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表面贴装技术协会策划SMTAI研讨会技术方案
SMTAI和MD&M贸易展会同期举办 表面贴装技术协会（Surface Mount Technology Association）将于10月9日~12日在明尼苏达州Minneapolis市举 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用：焊料填充起翘案例研究
系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用，以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时，铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多
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职业教育 | IPC E-Learning Platform在线学习平台5月视频发布
尊敬的会员单位： 作为IPC会员的一项新福利，贵司可以登录IPC E-Learning Platform学习平台（elp.ipc.org.cn，简称ELP），免费观看视频资源库。ELP学习平台目前包 ...查看更多
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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
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探访英国GEN3 Systems公司
GEN3 Systems公司是一家总部位于英国的家族企业，是一家活跃于电子行业的多元化工程公司，自1994年起成为IPC会员。我们采访了GEN3公司总裁Graham Naisbit，探讨了GEN3的成 ...查看更多
